2018年にHAUXが引き継いだクラシックGEFRA。フルート研削、外筒研削、平面研削、テーパーシェル/ポイント研削のために、1つの機械本体に最大4つのステーションを持つ小型工作物の研削。常にサイクルタイムパラレルローディングとアンローディングが可能です。様々なバリエーションがあります： MSPクラシック 非常に大きなバッチサイズに対応し、セットアップ工程がほとんどない、 けいざいつうかどうめい 非常に大きなバッチサイズや仕掛品に対応する様々なサーボ軸を装備 MSU 全軸にサーボドライブを搭載し、小ロットの生産にも適しています。
MSライン
アプリケーション多様
ワーク: 最大Ø 4 mm
ディスク直径：最大Ø 200 mm
スピンドル出力：最大2 kW
制御＋駆動：SIEMENS
HAUXの代表的な工具研削盤は、深研削、外径円筒研削、4軸プロファイル研削、角研削、面取り研削用のNUおよびGSとして数十年にわたり知られている工具研削用マルチステーションマシンです。様々なバリエーションがあります： MNU (旧NU535/435/434/433）、 MNS (旧NS435/434/433)の油圧アクスルが残っている、 MNX (旧NU436）の大径用、 MNL (旧NU435L）、 MNI (NU453イラン仕様）。 MGS (旧GS635）タップの溝研削用。
MNライン
アプリケーション多様
最大直径: Ø 100 mm
ディスク直径：最大Ø 400 mm
スピンドル出力：最大90 kW
制御＋駆動：SIEMENS
センターポイント、例えば円錐ポイント、ガウジ、いわゆるシェイプAやその他の形状を研削する機械です。その他の用途には、他のHAUXモジュールでカスタマイズすることも可能です。機械は現在 かんかく (一点円錐形）、 PLC (シングルポイント・スプリット）と スパイク (シングルポイント・パイロット）。
SPライン
用途：センター研磨
ワークドリル 最大Ø 40 mm
ディスク直径：最大Ø 500 mm
スピンドル出力：5 kW
制御＋駆動：SIEMENS
可能な限り低価格の標準5軸研削盤。追加モジュールは、特定のアプリケーションのために機械を最適化するオプションを提供します。様々なバリエーションは、基本的な機械 ユーイービー さらなるモジュール付き UED (グルーヴ・ループ）、 UEF (面加工）、 ユーイーシー (チップの間）、 UEP (チップ研磨）と
ユーイーアイ (内部研磨）。
UE/UR/UFライン
用途：ユニバーサル
ワーク: 最大Ø 230 mm
ディスク直径：最大Ø 200 mm
スピンドル出力：最大12 (20) kW
制御＋駆動：SIEMENS
HAUXで最もモジュール化された中径用機械。MULTI's with basic version Station #1 5軸深研削 (MMB)と外径円筒研削用モジュール(エムエムシー)、ユニバーサル加工(エムエムユー)、6軸面加工用(MMP)、そして現在進行中のネジ研削(MMT).また、特殊な クイック交換システム.
MMライン
用途：ユニバーサル
最大直径： Ø 20 (25) mm
ディスク直径：最大Ø 300 mm
スピンドル出力：最大35 kW
制御＋駆動：SIEMENS
四角形、多角形、多角形の形状を作り出すためのシャンクの形状研磨。一般的にドリルやタップに用いられる。
XFGマシン
アプリケーションフォーム
ワーク: 様々
ディスク直径：最大Ø 300 mm
スピンドル出力：最大44 kW
制御＋駆動：SIEMENS
ハイドロスタティックドライブ、ハイドロスタティックワークキャリア、温度制御されたベースボディにより、最高の精度を備えた高性能万能サンディングマシン。1ステーションタイプ (アップバンク)、または2ステーション(UPT).自律的な週末生産のための完全自動化マシンと、会社のITランドスケープへのマシンの統合。.
UPライン
用途：ユニバーサル
ワーク: 最大Ø 230 mm
ディスク直径：最大Ø 200 mm
スピンドル出力：最大12 kW
制御＋駆動：SIEMENS
トリプレットヘッドによる高速ローディングとアンローディングが可能な外径円筒研削機。この機械では、短時間で可能な限り多くの部品を生産するために、1つの加工工程にのみ焦点を当てます。機械は現在 エスエムキュー (シングルスクエア）と スタンダードMIDIファイル (シングル面取り）。
SMライン
用途外径円筒研削/正方形/面取り
ワークドリル 最大Ø 40 mm
ディスク直径：最大Ø 500 mm
スピンドル出力：15 kW
制御＋駆動：SIEMENS
HXEは、2つのセンター間の溝をスパイラル研削する強力な機械です。スパイラル角度を調整するための大きなB軸を備えています。
XHEマシン
用途：スパイラル研削
ワーク: 様々
ディスク直径：最大Ø 400 mm
スピンドル出力：最大100 kW
制御＋駆動：SIEMENS
主軸出力40kW以上の強力万能研削盤。XUMは高い砥石除去率を実現する機械ですが、非常にフレキシブルでもあります。つまり、XUMでは多種多様な部品を生産することができます。
XUMマシン
用途：ユニバーサル
ワーク: 様々
ディスク直径：最大Ø 300 mm
スピンドル出力：最大50 kW
制御＋駆動：SIEMENS
XDLは、全ストレートフルート用の高切り込み深穴研削（HEDG研削）用の機械です。特別な装置により、特に長さ1400mmまでの長い部品を高精度で生産することができます。また、旋盤加工、ワークのローディングとアンローディング、そしてワークのクリーニングは、複雑な自動化システムによって自動的に行われます。
XDLマシン
用途：深フルート研削
ワーク: 様々
ディスク直径：最大Ø 410 mm
スピンドル出力：最大100 kW
制御＋駆動：SIEMENS
XUXは、非常に長いワーク用の超長尺で堅牢な機械です。ソリッドセンターにはワークをクランプするためのサーボ軸が追加されています。機械のローディングとアンローディングは自動化できます。
XUXマシン
用途：ユニバーサル
ワーク: 最大Ø 300 mm
ディスク直径：最大Ø 400 mm
スピンドル出力：最大100 kW
制御＋駆動：SIEMENS
1枚または2枚の研削ディスクを備えた特殊外径円筒研削盤。自動車産業や工具産業で使用されています。高速ローディング/アンローディングの自動化。
XODマシン
用途外径円筒研削
ワーク: 様々
ディスク直径：最大Ø 500mm
スピンドル出力：最大25 kW
制御＋駆動：SIEMENS
コレット独自の部品切削や溝研削。ローディング/アンローディングのためのユニークな自動化。
XCCマシン
用途：カッティング
ワーク: 様々
ディスク直径：最大Ø 250 mm
スピンドル出力：最大10 kW
制御＋駆動：SIEMENS
XDGは、全ストレートフルートの高切り込み深穴研削（HEDG研削）用の機械です。これは機械の標準的なセットアップです。
XDGマシン
用途：深フルート研削
ワーク: 様々
ディスク直径：最大Ø 400 mm
スピンドル出力：最大40 kW
制御＋駆動：SIEMENS
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